Laserdirektstrukturierung wird zur Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern wie Leiterplatten und Antennen verwendet. Der Laser aktiviert punktgenau spezielle Additive in Kunststoffoberflächen, die durch die anschließende Metallisierung sehr feine, exakte Leiterbahnen ermöglichen. Mit dieser Methode sind sehr komplexe Leiterbahnstrukturen in spritzgegossenen Formteilen realisierbar.
Das LDS Verfahren ist aufgrund der hohen Kosteneffizienz, Flexibilität und Prozessstabilität sehr verbreitet und findet Anwendungsmöglichkeiten im Bereich der Kommunikation, der Automobilbranche, der Industrie und Medizintechnik.
LNPTM ThermocompTM LDS Compounds von SABIC® können die Effizienz von thermoplastischen Bauteilen mit integrierter elektronischer Schaltung, sogenannter MIDs, steigern. Die Compounds erlauben meist eine Miniaturisierung der Komponenten, größere Designfreiheit und eine Einsparung von Fertigungsschritten im Vergleich zu herkömmlichen Technologien. Diese Vorteile können zu einer schnelleren Markteinführung neuer Produkte und zu einer Reduzierung der Systemkosten führen.
Typischer LDS Prozess:
Vorteile der Laserdirektstrukturierung:
– Realisierung komplexer dreidimensionaler Leiterbahnstrukturen
– Vereinfachte Designänderungen und daher eine schnelle Markteinführung
– Reduzierung der Werkzeugkosten
– Miniaturisierung von Bauteilen und größere Designfreiheit
– Hohe Kosteneffizienz
Je nach Anforderung sind die ThermocompTM LDS Compounds auf Basis unterschiedlicher technischer Thermoplaste erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unsere Anwendungstechniker für die optimale Materialauswahl.
