Dimensionsstabil, temperaturbeständig und wärmeleitfähig – perfekt für BiTS-Baugruppen
Mit dem neuen LNP™ KONDUIT™ Compound von SABIC bietet die Lenorplastics AG jetzt eine hochwertige Kunststofflösung an, die dazu beiträgt, die strengen Anforderungen von Burn-in-Test-Sockets (BiTS) zu erfüllen. Im Vergleich zu etablierten Materialien wie wärmeleitfähigem, gefülltem Nylon bietet LNP™ KONDUIT™ 8TF36E höhere Fließfähigkeit und bessere Dimensionsstabilität, ideal für die strengen Anforderungen in komplexen DDR-Speicher IC-Testsockeln.
Hochleistungsmaterial für die Halbleiterindustrie
Das neue Compound von SABIC bietet einen sehr hohen Durchfluss, um komplexe, miniaturisierte BiTS-Designs zu ermöglichen sowie hohe Dimensionsstabilität und Temperaturbeständigkeit zur Verbesserung der BiTS-Funktionalität. Darüber hinaus leitet LNP™ KONDUIT™ die Wärme schnell ab. Damit eignet sich das SABIC-Compound gut für feste, strukturelle Teile, einschließlich Verriegelungen und Adapter, in BiTS-Baugruppen.
Hintergrund: Burn-in-Test-Sockets (BiTS) werden für Belastungstests mit doppelter Datenrate (DDR) und Integrierte Speicherschaltungen (ICs) verwendet. Da die Anzahl der Pins und die Testtemperatur für DDR-ICs zunehmen und ihre Abmessungen schrumpfen, müssen Materialien, die in BiTS-Komponenten verwendet werden, verbesserte Eigenschaften liefern, um höhere Spannungen und Temperaturen zu verkraften. Die Temperaturkontrolle ist entscheidend, um sicherzustellen, dass alle Bauteile in einem BiTS-System während der Zuverlässigkeitsprüfung gleichmäßig belastet werden.
Durch seine hohe Fließfähigkeit ermöglicht LNP™ KONDUIT™ 8TF36E miniaturisierte und komplizierte Designs mit vielen Pin-Punkten. Während des Testprozesses kann es problemlos typischen Testtemperaturen von 150°C standhalten und gleichzeitig eine gute Dimensionsstabilität beibehalten, um die Genauigkeit der Messungen zu verbessern.
„Die Nachfrage nach DDR-Speicher-ICs wächst stetig, da sie immer häufiger auch in Anwendungen jenseits von mobilen Geräten und PCs eingesetzt werden, wie zum Beispiel in der Automobilindustrie und in Cloud-Computing-Systemen, die auf hohe Datenraten angewiesen sind“, so Joshua Chiaw, Director, Business Management, LNP & NORYL, SABIC: „Um die kommenden Generationen von DDR-ICs zu evaluieren, werden für Burn-in-Testfassungen neue Materiallösungen mit verbesserten Eigenschaften benötigt – SABIC geht auf diesen ungedeckten Bedarf ein. Unsere laufenden Investitionen in Hochleistungsmaterialien zeigen unser starkes Engagement für die Halbleiterindustrie.“